為實現“優等生”的新跨越，無錫出臺了多項政策護航集成電路產業發展。今年初實施的集成電路產業集群發展三年行動計劃（2023—2025年），指明了下一步的行動方向和實施路徑。“鍛長板、強弱項、抓變量”——這九個字便是三年行動計劃的核心。無錫將持續優化芯片設計、晶圓制造、封裝測試“核心三業”的比重，并將直面在集成電路設計、材料、裝備等短板，著重以“產業集群+特色園區”“制造能力+產品生態”“協同創新+關鍵突破”為路徑，聚焦信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈和高端功率半導體產業鏈、第三代半導體產業鏈“兩圈兩鏈”關鍵領域，開展補鏈、強鏈、延鏈、造鏈，到2025年建成具有國際影響力的集成電路地標產業集群。6月6日，無錫重磅發布了《關于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產業的若干政策》。這是無錫繼2016年首次發布專項政策之后的第三次迭代，以專項資金增至3億元的力度被稱為當地“史上最高”。